行业笔记 / 半导体：国产替代 / 第 2 章 / 共 5 章 · 结论卡
产业链全景
主链定义芯片，上游卖铲人吃替代弹性
主链三环
谁定义芯片（设计）、谁生产（制造）、谁封装测试（OSAT）。
成熟制程扩产是上游订单的“水龙头”。
上游四类卖铲人
导入周期长，一旦通过验证粘性极强。
先看验证进度，再看份额故事。
路径规律
成熟先行、由易到难、自下而上。
先进制程受管制，常用成熟制程 + 先进封装迂回。
设计 → 制造 → 封测是主链；EDA/IP、设备、材料、零部件是上游。投资含义：上游不押单一芯片赢家，客户是所有晶圆厂。
来源：A 股半导体国产替代调研：产业链全景框架
研究整理，不是投资建议。