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行业笔记 / 半导体:国产替代 / 第 5 章 / 共 5 章 · 结论卡

四大驱动力

替代主线要拆成可验证的四股力

还想看懂什么

写下没看懂的点。问题只交给作者,用来修订这一章,不会公开显示。

  1. 供需错配

    中国消费全球约三分之一半导体,自给远低于消费占比。

    空间在缺口,不在口号。

  2. 管制倒逼

    先进制程设备、EDA、高算力芯片受限,验证导入加速。

    短期伤产能,中长期强化国产订单。

  3. 资本与政策

    大基金三期、税收与科创板通道拉长投入周期。

    看验证进度与订单,不只看主题热度。

  4. 路径:成熟先行

    28nm 及以上扩产确定,直接拉动设备材料;先进封装迂回先进制程。

    组合:制造锚 + 设备材料弹性 + 高端设计进攻。

大市场低自给是底;出口管制把替代变成刚需;大基金与科创板提供长钱;成熟先行、自下而上是路径。制造扩产是上游订单的水龙头。

来源:A 股半导体国产替代调研 §六成长空间四大驱动力

研究整理,不是投资建议。