行业笔记 / 半导体:国产替代 / 第 5 章 / 共 5 章 · 结论卡
四大驱动力
替代主线要拆成可验证的四股力
供需错配
中国消费全球约三分之一半导体,自给远低于消费占比。
空间在缺口,不在口号。
管制倒逼
先进制程设备、EDA、高算力芯片受限,验证导入加速。
短期伤产能,中长期强化国产订单。
资本与政策
大基金三期、税收与科创板通道拉长投入周期。
看验证进度与订单,不只看主题热度。
路径:成熟先行
28nm 及以上扩产确定,直接拉动设备材料;先进封装迂回先进制程。
组合:制造锚 + 设备材料弹性 + 高端设计进攻。
大市场低自给是底;出口管制把替代变成刚需;大基金与科创板提供长钱;成熟先行、自下而上是路径。制造扩产是上游订单的水龙头。
来源:A 股半导体国产替代调研 §六成长空间四大驱动力
研究整理,不是投资建议。